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高多層リジッドプリント配線板の市場動向

高多層リジッドプリント配線板の2013年~2016年および2020年の世界市場販売金額を示します(2015年は見込み、2016年、2020年は予測)。2015年については1位~5位のメーカー・シェアを掲載します。また、市場の分析、将来展望を要約しています。レポートの体裁は、A4版で1ページになります。

調査名 高多層リジッドプリント配線板の市場動向
調査主体 富士キメラ総研
出所 2015 有望電子部品材料調査総覧 (上巻)
調査種別 市場規模
公開時期 2016年9月
調査対象時期 2013年1月1日~2016年12月31日
調査方法 実績、予測
調査対象 世界市場
データ概要 富士経済ネットワークス(※)がまとめた高多層リジッドプリント配線板の国内市場動向
※2016年10月1日に富士グローバルネットワークから社名変更しました
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