パソコンの頭脳に当たるMPUの最大手メーカー、米インテルは昨年、大きな方針転換をした。MPUの主要部品である半導体パッケージをセラミック製のものからプラスチック製に切り替えたのだ。 なかに半導体チップを収めたパッケージといえば、ムカデの足のような端子が両側に出た黒い長方形の箱が思い浮かぶが、MPUでは、多くは正方形の薄い箱形。(47〜50ページ掲載記事から抜粋) *テキスト版記事の文字数:4647文字
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