日経エレクトロニクス 1998/09/21号

ニュース・レポート
米TI社,2001年後半に 0.12nmCMOS LSIを量産
アナ—ディジ混載LSIに注力

米Texas Instruments Inc.は,最小加工寸法が0.12nmのCMOS製造技術の実用化にメドを付けた。DSPと高周波アナログ回路を収めたアナログ—ディジタル混載LSIの実現を目指す。携帯電話機などに向ける。 「最近,米IBM Corp.や米Motorola,Inc .などが半導体製造に関する新たな技術を相次いで発表している。もちろん当社にも実用化にメドが立った新しい技術がたくさんある。(28ページ掲載記事から抜粋) *テキスト版記事の文字数:1704文字

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関連カテゴリ・企業名
【記事に含まれる分類カテゴリ】
エレクトロニクス > CPU・LSI製品・技術 > IC・LSI
【記事に登場する企業】
米IBM社
米テキサス・インスツルメンツ社
米モトローラ社
update:19/09/26