日経エレクトロニクス 1998/09/21号

書評
高密度実装技術を大きく前進させた ビルドアップ配線基板
ビルドアップ配線板入門

 半導体素子をいかに高密度に配置して多機能を実現し,さらに高い信頼性を保ちつつ低コストでプリント配線基板上に実装するか。これが実装技術の本質的な目標である。この実装技術が日本のお家芸と言われて久しい。 1960年代後半からSi半導体技術は急速に進展した。(264〜265ページ掲載記事から抜粋) *テキスト版記事の文字数:2679文字

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update:19/09/26