日経エレクトロニクス 1998/11/16号

ニュース・ダイジェスト
図研,米ベンチャーと組みASIC事業に進出

 プリント回路基板用EDA大手の図研が,米国のファブレスASICベンチャー企業LightSpeed Semiconductor Corp.と業務提携し,ASIC事業に本格的に参入する。LightSpeed社のチップは,FPGAとゲートアレイの中間的なチップ構造で,FPGA並みの開発期間とゲートアレイ並みの集積度・速度を売り物にする。製造は台湾TSMCが行なう。(40ページ掲載記事から抜粋) *テキスト版記事の文字数:244文字

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図研
台湾・タイワン・セミコンダクター・マニュファクチュアリング社
米ライト・スピード・セミコンダクター社
update:18/08/07