日経エレクトロニクス 1998/11/16号

新製品ニュース
FIFOなどに使えるSRAMを集積した高速FPGA, SRAMの容量は3万2768ビット

 米DynaChip Corp.は,FPGA「DL6035」を発売した。配線の途中にバッファを挿入して,配線遅延時間の増加を抑えたことが特徴。ユーザがプログラムすることでRAMやFIFO(first−in first−out)として使えるSRAMを集積した。たとえば,語構成が32語×32ビットのFIFOとして使った場合,チップの動作周波数は100MHzが可能という。高速性が要求される通信用や画像処理用に向ける。(77ページ掲載記事から抜粋) *テキスト版記事の文字数:758文字

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update:18/08/07