日経エレクトロニクス 1999/01/04号

新製品ニュース
ウエーハに直接形成したバンプ向け外観検査装置, 誤差範囲は高さ±1nm,直径は±2.5nm

 米Robotic Vision Systems,Inc.は,ウエーハに直接形成するバンプに向けた外観検査装置「WS—1000」を発売した。バンプの高さを±1nm,直径を±2.5nmの誤差範囲で測定できる。対象物にレーザ光を照射し,その反射光をもとに3次元測定を行なう。さらに,CCDカメラで撮像した2次元の映像データと組み合わせて精度を高めたという。(69ページ掲載記事から抜粋) *テキスト版記事の文字数:600文字

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【記事に含まれる分類カテゴリ】
エレクトロニクス > CPU・LSI製品・技術 > 素材(半導体関連)
ビズボードスペシャル > 素材 > 素材(半導体関連)
【記事に登場する企業】
米RVSI社
update:19/09/26