日経エレクトロニクス 1999/01/04号

技術速報
NEC,環境負荷が小さく耐水性が高い難燃性エポキシ樹脂を実用化  1999年春に自社製LSIの封止樹脂で採用するほか,外販も

 NECは,環境に悪影響を及ぼすハロゲン系やリン(P)系などの難燃剤を含まず,耐湿性や曲げ強度が現行品に比べて高い難燃性エポキシ樹脂を開発した。1999年5月〜6月をメドにLSIの封止樹脂として採用する。現行品は耐湿性などは高いものの,難燃剤を含んでいた。(19ページ掲載記事から抜粋) *テキスト版記事の文字数:645文字

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【記事に登場する企業】
NEC
update:18/08/07