日経エレクトロニクス 1999/01/04号

新製品ニュース
 2チップを一つのパッケージに封止した  128Mビット・フラッシュEEPROM

 日立製作所は,64Mビット品のチップ2個を一つのパッケージに封止した,128Mビット・フラッシュEEPROM「HN29W12814A」を発売した。語構成は8M語×8ビット×2バンク。メモリ・セル・アレイはAND型構造を採る。パッケージは48ピンのTSOP。2チップを積み重ねるかたちで1パッケージに納めた。ピン配置は既存の64Mビット品(HN29W6411A)と上位互換。(65ページ掲載記事から抜粋) *テキスト版記事の文字数:641文字

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【記事に含まれる分類カテゴリ】
エレクトロニクス > CPU・LSI製品・技術 > メモリー
エレクトロニクス > CPU・LSI製品・技術 > IC・LSI
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日立製作所
update:19/09/26