日経エレクトロニクス 1999/01/04号

新製品ニュース
ウエーハ状態で バーンイン・テストが可能なICテスタ

 松下通信工業は,ウエーハ状態のままでバーンイン・テストができるICテスタを1999年10月に発売する。パッケージに封止しないベア・チップやCSP(chip size package)のICが増えてきたことに対応した。半導体メーカは,良品であることが保証されたベア・チップであるKGD(known good die)としてICを出荷できる。(68ページ掲載記事から抜粋) *テキスト版記事の文字数:589文字

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update:18/08/07