日経エレクトロニクス 1999/09/06号

解説 実装
携帯電話機から すべての携帯機器へ
高密度実装基板の用途が急拡大

 高密度実装に適した携帯電話機用のプリント配線基板が,ほかの携帯機器でも利用可能になりそうだ。 現在,高密度実装用プリント配線基板の開発は,「ALIVH(Any Layer Interstitial Via Hole)」と呼ぶ基板に追いつき,追い越すことを目標にして進んでいる。ALIVHとは,松下電器産業と松下電子部品が共同開発した,他の基板に比べ約1/3の期間で設計できる基板である。(45〜52ページ掲載記事から抜粋) *テキスト版記事の文字数:7266文字

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update:18/08/07