日経エレクトロニクス 1999/09/06号

NETsレポート
電子部品を3次元実装, イビデンが2001年に実用化 プリント基板に受動部品を作り込む計画も

プリント配線基板の中にチップ部品を埋め込んだり,受動部品を作り込んだりする技術の実用化を,イビデンが計画していることが明らかになった。電子部品を3次元的に配置することによって,部品間の距離を縮め,高速動作する基板を設計できる。実装密度が高まるため,機器の小型化にも寄与しそうだ。(148〜149ページ掲載記事から抜粋) *テキスト版記事の文字数:2681文字

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関連カテゴリ・企業名
【記事に含まれる分類カテゴリ】
エレクトロニクス > その他電子部品 > その他電子部品
【記事に登場する企業】
イビデン
update:19/09/26