日経エレクトロニクス 1999/09/06号

ニュース・ダイジェスト
IBMとSiemens,次世代通信用LSIで提携

 米IBM社と独Siemens社は,IBM社のSiGe製造技術を適用した次世代の通信用システムLSIを共同開発することで合意した。低消費電力の高速無線通信システム向けLSIなどの実現を目指す。Siemens社がIBM社のSiGe技術を選択した理由は,「すでに多くのチップを製造している実績と,集積度が高いシステムLSIを実現できる技術を所有しているため」という。(35ページ掲載記事から抜粋) *テキスト版記事の文字数:255文字

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関連カテゴリ・企業名
【記事に含まれる分類カテゴリ】
エレクトロニクス > CPU・LSI製品・技術 > IC・LSI
【記事に登場する企業】
米IBM社
独シーメンス社
update:19/09/26