日経エレクトロニクス 1999/09/06号

新製品ニュース
パッケージの面積を1/6に抑えた温度センサIC, 携帯電話機やハード・ディスク装置に向ける

 米National Semiconductor Corp.は,パッケージの面積を従来品の約1/6に,消費電流を1/12に抑えた温度センサIC「LM20」を発売した。携帯電話機やハード・ディスク装置,光磁気ディスク装置などに向ける。煙検知機などにも用途を見込む。(55ページ掲載記事から抜粋) *テキスト版記事の文字数:742文字

この記事をオンラインで読む
買い物カゴに入れる110円
買い物カゴに入れる(読者特価)55円
 特価が表示されない場合は下の (※)をご覧ください
この雑誌を購入する
お得な定期購読 (手続き画面へ移動します)

(※) 「読者特価」でご購入の際、日経IDに未ログインの場合は途中で通常価格が表示されることがあります。ご購入画面をそのまま進んでいただき、「次へ(お客様情報の入力へ)」のボタン押下後に表示されるログイン画面で日経IDをご入力ください。特価適用IDであれば、表示が特価に変わります。

関連カテゴリ・企業名
【記事に含まれる分類カテゴリ】
エレクトロニクス > CPU・LSI製品・技術 > IC・LSI
エレクトロニクス > その他電子部品 > その他電子部品
【記事に登場する企業】
米ナショナル・セミコンダクター社
update:19/09/26