日経エレクトロニクス 2001/01/29号

新製品ニュース
チップ部品の搭載速度が  0.18秒/個と速い表面実装機

 ヤマハ発動機の社内カンパニである「IMカンパニー」は,プリント配線基板へのチップ部品の搭載速度を同社従来機に比べて10%高めて0.18秒/個とした表面実装機「YV100Xg」を開発,2001年3月に発売する。CSPやQFPの搭載速度は1.7秒/個。 部品の搭載速度を高めるために,従来に比べて分解能が2倍高い部品認識用のディジタル・カメラを導入した。(76ページ掲載記事から抜粋) *テキスト版記事の文字数:698文字

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【記事に登場する企業】
ヤマハ発動機
update:18/08/02