日経エレクトロニクス 2001/04/23号

ニュース・レポート
通信用LSIを「早く安く」作る カギは先端プロセスの共通化
ASIC大手とファウンダリ・トップが提携

米LSI Logic Corp.と台湾TSMC社(Taiwan Semiconductor Manufacturing Co.,Ltd.)が最先端プロセスの共通化で提携した。LSI Logic社がトランジスタ周り,TSMC社が配線周りの技術を相互に持ち寄る。 0.13nmルールの新たなCu配線プロセスを,米LSI Logic Corp.と台湾TSMC社(Taiwan Semiconductor Manufacturing Co.,Ltd.)が共同開発する。(31ページ掲載記事から抜粋) *テキスト版記事の文字数:1660文字

この記事をオンラインで読む
買い物カゴに入れる108円
買い物カゴに入れる(読者特価)54円
 特価が表示されない場合は下の (※)をご覧ください
この雑誌を購入する
お得な定期購読 (手続き画面へ移動します)

(※) 「読者特価」でご購入の際、日経IDに未ログインの場合は途中で通常価格が表示されることがあります。ご購入画面をそのまま進んでいただき、「次へ(お客様情報の入力へ)」のボタン押下後に表示されるログイン画面で日経IDをご入力ください。特価適用IDであれば、表示が特価に変わります。

関連カテゴリ・企業名
【記事に含まれる分類カテゴリ】
エレクトロニクス > CPU・LSI製品・技術 > IC・LSI
【記事に登場する企業】
米LSI社
台湾・タイワン・セミコンダクター・マニュファクチュアリング社
update:18/08/02