日経エレクトロニクス 2001/05/07号

技術速報
Sn—Ag—Cu系鉛フリー・ハンダの製品化や採用が加速 ヘンケルジャパンやニホンハンダなども本格販売へ

 2001年4月18日〜20日に開催された「2001マイクロエレクトロニクスショー 最先端実装技術・パッケージング展」では,鉛(Pb)フリー・ハンダとして本命視されるSn—Ag—Cu系ハンダの製品化動向や採用状況に関する展示が目を引いた。このハンダをめぐり日米間で起きていた特許係争が2001年2月に終結したことを受け,これから多くのハンダ・メーカが本格的に製品化を進める。(27ページ掲載記事から抜粋) *テキスト版記事の文字数:671文字

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千住金属工業
ヘンケルジャパン
update:18/08/02