日経エレクトロニクス 2001/05/07号

技術速報
小型Bluetoothモジュールを国内2社が開発 村田製作所はLTCC基板,シャープはビルドアップ基板を利用

 2001年4月24日〜26日に開催された「Bluetooth Expo 2001」で,村田製作所やシャープなどが近距離無線通信技術「Bluetooth」に対応する小型モジュールを出品,データ伝送をデモンストレーションした。試作品の外形寸法は村田製作所製が11.5×14.0×2.2mm3,シャープ製が15.5×15.5×2.5mm3である。(27ページ掲載記事から抜粋) *テキスト版記事の文字数:719文字

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update:18/08/02