日経エレクトロニクス 2001/06/18号

特集 バスよりシリアル、GHz伝送への決断 技術仕様
 3方式が覇権を争う 焦点はパケットとクロック

 次世代の入出力インタフェースを目指して登場した,米AMD,Inc.の「HyperTransport」と米Motorola Inc.などが開発した「RapidIO」,そして米Intel Corp.の「Third Generation I/O(3GIO)」。「われわれの仕様こそ本命だ」とどの陣営も自信をみせるものの,勢力争いはまだ緒に就いたばかりだ。(110〜117ページ掲載記事から抜粋) *テキスト版記事の文字数:8684文字

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update:19/09/26