日経エレクトロニクス 2001/06/18号

ニュース・ダイジェスト
IBM社とセイコーエプソン,半導体生産で合弁

 米IBM社とセイコーエプソンは,最先端の論理LSIの生産合弁会社を設立することで基本合意した。6月末までに契約を締結する。日本IBM野洲事業所内の半導体生産体制を継承・活用する。既存施設を拡張し,0.13nmプロセスに対応した300mmウエーハ生産ラインを新設する予定。ゆくゆくは,IBM社の最先端工場と同等の0.1nmプロセスも用意する。(45ページ掲載記事から抜粋) *テキスト版記事の文字数:243文字

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米IBM社
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update:18/08/02