日経エレクトロニクス 2001/10/22号

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Intel,20GHz動作に向け MPUのパッケージ開発
チップをビルドアップ基板に埋め込む

 米Intel Corp.の計画によると,マイクロプロセサ(MPU)の動作周波数は2007年までに20GHzを超える。ところがこうした高い動作周波数になると既存のパッケージ技術では歯が立たない。「現行のパッケージに封止するのは,F1マシンのエンジンを小型車に載せるようなもの」(米Intel Corp. Technical Advisor,Intel Assembly Technology DevelopmentのKoushik Banerjee氏)。(29ページ掲載記事から抜粋) *テキスト版記事の文字数:1648文字

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米インテル社
update:18/08/02