日経エレクトロニクス 2001/10/22号

New Products
4チップを1パッケージに封止
積層型メモリ

三菱電機は,64Mビットと32MビットのフラッシュEEPROM,2個の8MビットSRAMを1パッケージに封止した4チップ積層型のnMCP(micro multi−chip package)メモリ「M6MGD967T16FP」を発売した。従来の2チップ積層型nMCPメモリを2個使用する場合に比べ,実装面積を45%削減した。(52ページ掲載記事から抜粋) *テキスト版記事の文字数:286文字

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関連カテゴリ・企業名
【記事に含まれる分類カテゴリ】
エレクトロニクス > CPU・LSI製品・技術 > メモリー
【記事に登場する企業】
三菱電機
update:18/08/02