日経エレクトロニクス 2001/10/22号

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半導体のパッケージ材料で,ハロゲン・フリーを実現

 NECは,ダイオキシンが発生する恐れがあるハロゲンなどの難燃剤を含有しないQFPパッケージを開発した。2002年1月から,このパッケージを用いたICの出荷を開始する。着火時に樹脂が発泡して酸素と熱を遮断する自己消火の効果があるエポキシ樹脂と硬化剤を使用している。従来の難燃剤添加品に比べ,廃棄物処理の安全性やリサイクル性を向上した。(44ページ掲載記事から抜粋) *テキスト版記事の文字数:297文字

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NEC
update:18/08/02