日経エレクトロニクス 2001/11/05号

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リサイクル可能な 多層基板を開発

 デンソーは,リサイクル可能で,かつ一括プレス加工で多層化が可能なプリント基板「PALUP」を開発した。基材として熱可塑性樹脂を用いた。従来使われてきた熱硬化性樹脂と比べて誘電率が小さいため,優れた高周波特性が得られるという。導電剤としては樹脂を含まない金属ペーストを用いる。(42ページ掲載記事から抜粋) *テキスト版記事の文字数:318文字

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【記事に登場する企業】
デンソー
update:19/09/26