日経エレクトロニクス 2001/12/17号

New Products
ベアチップICやフリップチップICの両方に対応
実装装置

ヤマハ発動機は,ベアチップICとフリップチップICの両方に対応できる実装装置「i—CUBE(アイキューブ)」を発売した。携帯電話機などの基板に水晶発振子やSAWフィルタなどを実装するといった用途を見込む。対応する基板寸法は最大250mm×200mmで最小50mm×50mm。製品の質量は980kgである。(52ページ掲載記事から抜粋) *テキスト版記事の文字数:298文字

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関連カテゴリ・企業名
【記事に含まれる分類カテゴリ】
エレクトロニクス > CPU・LSI製品・技術 > IC・LSI
【記事に登場する企業】
ヤマハ発動機
update:18/08/02