時流超流・トレンド
「日の丸半導体」を後押し　三菱商事が日中で新ビジネス展開

　9月17日の朝。三菱商事の本社で、小島順彦副社長と、台湾の福華先進微電子（FameG）の楊丁元・会長が、固い握手を交わした。三菱商事は同社に出資し、9．83％の株式を取得。中国市場向けに半導体の設計・製造を請け負うというビジネスモデルに乗った。　「出資の目的は日本の半導体メーカーの中国進出を支援すること」（小島副社長）。その論法はこうだ。(12ページ掲載記事から抜粋) *テキスト版記事の文字数：1685文字

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