日経エレクトロニクス 2004/05/24号

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水冷技術がチップに載る Intel社が研究成果を公開
ホット・スポット対策に待ったなし

 「2008年〜2010年に製品化するマイクロプロセサには,現在とは全く異なるパッケージ技術が必要になる。現在の構造では,放熱性,電源供給の安定性などの点で,要求性能を満たせそうにない」(米Intel Corp.のパッケージ技術に詳しい関係者)。(26〜27ページ掲載記事から抜粋) *テキスト版記事の文字数:3563文字

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【記事に含まれる分類カテゴリ】
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【記事に登場する企業】
米インテル社
update:19/09/26