日経ものづくり 2004/07号

レポート セラミックス 常温成膜
全く加熱せずにセラミックス膜を形成 膜厚は従来法が苦手な1〜数十μm
TOTOと産総研が新成膜法「エアロゾルデポジション法」を開発

 TOTOと産業技術総合研究所は,全く加熱せずに常温で厚さ1〜数十μmのセラミックス膜を形成できる「エアロゾルデポジション(AD)法」を開発,200mm角の大面積に均一かつ安定に成膜することに成功した(図1)。最大の特徴は,従来の焼結などとは違い全く加熱しない点。それ故,膜を付ける基板はセラミックス,プラスチック,金属と種類を問わない。(72〜73ページ掲載記事から抜粋) *テキスト版記事の文字数:2593文字

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update:19/09/26