日経ものづくり 2004/11号

新製品 過電流・過熱保護素子
従来より25%小型で鉛フリーを実現 高密度実装基板への搭載が容易に
過電流・過熱保護素子

 「TRF600−150」は,通信・ネットワーク機器向けに従来品より25%小型化したポリスイッチ。RoHS指令などに対応し,鉛を含まない構成とした。ファクシミリやセキュリティー機器などに使用できる。価格は数十円(受注量により異なる)。 ポリスイッチは,ヒューズと同様の機能を果たす過電流・過熱保護素子。過電流が流れると,急激に抵抗が増大して電流を制限する。(169ページ掲載記事から抜粋) *テキスト版記事の文字数:459文字

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タイコ エレクトロニクス レイケム
update:19/09/26