日経エレクトロニクス 2004/12/20号

NETs連載講座
高密度実装技術の最前線(4) ここまで来た部品内蔵基板 一般部品並みの耐環境性を実現

増え続ける受動部品の実装面積を減らしたい——。携帯電話機メーカーなどの声を受けて,受動部品を内蔵したプリント配線基板の技術開発が加速している。実用化した例はまだごくわずかだが,懸案の1つだった耐環境性の評価結果がそろいつつある。(139〜147ページ掲載記事から抜粋) *テキスト版記事の文字数:6425文字

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update:19/09/26