日経エレクトロニクス 2005/01/03号

New Products
フレキシブル基板 従来工法に比べて基板面積を40%削減

ソニーケミカルは,銅バンプと銅配線を圧着して接続する工法を用いた両面フレキシブル基板を発売する。従来工法に比べて基板面積を40%削減できるという。携帯機器の液晶パネル周辺やカメラ・モジュール周辺に向ける。配線ピッチは65μm,ランド径は250μm。接続技術はノースからライセンスを受けた。(47ページ掲載記事から抜粋) *テキスト版記事の文字数:277文字

この記事をオンラインで読む
買い物カゴに入れる108円
買い物カゴに入れる(読者特価)54円
 特価が表示されない場合は下の (※)をご覧ください
この雑誌を購入する
お得な定期購読 (手続き画面へ移動します)

(※) 「読者特価」でご購入の際、日経IDに未ログインの場合は途中で通常価格が表示されることがあります。ご購入画面をそのまま進んでいただき、「次へ(お客様情報の入力へ)」のボタン押下後に表示されるログイン画面で日経IDをご入力ください。特価適用IDであれば、表示が特価に変わります。

関連カテゴリ・企業名
【記事に含まれる分類カテゴリ】
エレクトロニクス > CPU・LSI製品・技術 > 素材(半導体関連)
ビズボードスペシャル > 素材 > 素材(半導体関連)
【記事に登場する企業】
ソニーケミカル&インフォメーションデバイス
update:18/07/31