日経エレクトロニクス 2005/01/03号

Guest Paper
ハイエンド向けBGA品をPbフリー化 RoHS指令の見直しのキッカケに

NECエレクトロニクスは,フリップチップBGAパッケージの完全Pb(鉛)フリー化を実現した。フリップチップBGAのハンダ・バンプは,2006年7月にEU(欧州連合)で施行される有害化学物質規制「RoHS指令」で除外項目になっている。現時点では,技術的にPbフリー化が困難とされていたためである。(113〜120ページ掲載記事から抜粋) *テキスト版記事の文字数:10536文字

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ルネサスエレクトロニクス
update:18/07/31