日経エレクトロニクス 2005/01/03号

NETs連載講座 高密度実装技術の最前線(5)
高密度実装技術の最前線(5) 融合に向かう LSI技術とプリント基板技術

LSIとプリント配線基板という異なる分野の技術が,急速に歩み寄りを見せている。高性能化や低価格化に対する厳しい要求が,それぞれの分野で同様な要素技術の採用を促した格好だ。両者の融合について,現状と将来展望を示す。(133〜140ページ掲載記事から抜粋) *テキスト版記事の文字数:5853文字

この記事をオンラインで読む
買い物カゴに入れる432円
買い物カゴに入れる(読者特価)216円
 特価が表示されない場合は下の (※)をご覧ください
この雑誌を購入する
お得な定期購読 (手続き画面へ移動します)

(※) 「読者特価」でご購入の際、日経IDに未ログインの場合は途中で通常価格が表示されることがあります。ご購入画面をそのまま進んでいただき、「次へ(お客様情報の入力へ)」のボタン押下後に表示されるログイン画面で日経IDをご入力ください。特価適用IDであれば、表示が特価に変わります。

関連カテゴリ・企業名
【記事に含まれる分類カテゴリ】
エレクトロニクス > エレクトロニクス設計・製造 > エレクトロニクス製造技術・装置
車・機械・家電・工業製品 > ナノテクノロジー > ナノデバイス・MEMS
update:18/07/31