日経エレクトロニクス 2005/02/14号

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軽薄「長」小の水冷方式 高効率・小型・安価を目指す
早ければ2005年内に実用化も

 パソコンなどのLSIの発熱に対処する水冷技術に新顔が登場した。既存の水冷モジュールと比べて放熱の効率を高めやすく,小型軽量化に向く上,安価に製造しやすいという。フレキシブル基板の研究開発を進めるベンチャー企業,ソリトンR&Dが開発中である。(26〜27ページ掲載記事から抜粋) *テキスト版記事の文字数:3399文字

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update:18/07/31