日経ものづくり 2005/06号

新製品 チョークコイル
小型機器の高密度実装化に貢献 RoHS指令にも対応
チョークコイル

「DLP0NS」シリーズは,外形寸法が0.85×0.65×0.45mmと小型のチップ・コモンモード・チョークコイル。携帯電話機など小型機器の高密度実装化に有効。RoHS指令の規制対象物質も使用していない。 コイル間の結合係数は0.98とし,信号波形なまりの原因となる信号通過帯域のノーマルモード・インピーダンスを低く抑えた。(165ページ掲載記事から抜粋) *テキスト版記事の文字数:407文字

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【記事に含まれる分類カテゴリ】
エレクトロニクス > その他電子部品 > その他電子部品
【記事に登場する企業】
村田製作所
update:19/09/26