日経ビジネス 2005/07/18号

技術&イノベーション 拡大版 リポート
丸ごと分かる精密加工技術 軽薄短小を支える知恵

 2006年に発売する携帯電話端末のコンセプトの1つに「極薄」がある。筐体の厚さは約10mm。2005年時点で、薄さを売り物にしている携帯端末の厚さは約20mm。つまり、来年には一気に半分の厚さの端末が登場する。 より小さく、より軽く──。携帯電話やデジタルカメラ、液晶テレビなどデジタル機器の小型化・軽量化の勢いは止まらない。(90〜94ページ掲載記事から抜粋) *テキスト版記事の文字数:8017文字

この記事をオンラインで読む
買い物カゴに入れる330円
買い物カゴに入れる(読者特価)165円
 特価が表示されない場合は下の (※)をご覧ください
この雑誌を購入する
お得な定期購読 (手続き画面へ移動します)

(※) 「読者特価」でご購入の際、日経IDに未ログインの場合は途中で通常価格が表示されることがあります。ご購入画面をそのまま進んでいただき、「次へ(お客様情報の入力へ)」のボタン押下後に表示されるログイン画面で日経IDをご入力ください。特価適用IDであれば、表示が特価に変わります。

関連カテゴリ・企業名
【記事に含まれる分類カテゴリ】
車・機械・家電・工業製品 > ナノテクノロジー > その他(ナノテクノロジー)
update:19/09/24