日経エレクトロニクス 2005/08/29号

Leading Trends
小型モジュール技術「LTCC」 ケータイRFから飛び出す日
電源回路やデジタル回路に領域拡大

 「LTCC(low temperature co−fired ceramics)は従来の枠を飛び越え,汎用小型モジュール技術へと姿を変えつつある」(パナソニック四国エレクトロニクスの技術者)——。 厚さが数十μmのセラミック基板を数十層に積み重ね,その基板内部に抵抗やキャパシタ,インダクタといった受動部品や,LSIまで埋め込むことで,それぞれ個別に実装した場合に比べて劇的な小型化を実現でき…(51〜58ページ掲載記事から抜粋) *テキスト版記事の文字数:9927文字

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update:18/07/31