日経エレクトロニクス 2005/09/12号

Leading Trends
チップ温度の測定に 立ちはだかる壁

 LSIの温度が動作保証範囲内に収まっているかどうかを確認する,オンチップの温度センサ素子。その温度センサ素子でチップの温度を正確に測定できないという事態が,いよいよ現実の問題になり始めた。キッカケとなるのは,米Intel Corp.が2006年に予定しているパソコン用マイクロプロセサの65nm世代への移行である。(61〜66ページ掲載記事から抜粋) *テキスト版記事の文字数:8945文字

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【記事に含まれる分類カテゴリ】
エレクトロニクス > CPU・LSI製品・技術 > IC・LSI
エレクトロニクス > その他電子部品 > その他電子部品
【記事に登場する企業】
米インテル社
update:18/07/31