日経エレクトロニクス 2006/02/13号

What’s New
DRAM混載LSI並みの 性能をチップ間接続で実現
2006年後半から量産開始

 1つのパッケージに複数のチップを内蔵するMCP(multi−chip package)の実現手段が豊富になる。これまでMCPは,薄型化したチップをパッケージ内で多段積層するなど,携帯機器向けLSIの高密度化の手法として用いられることが多かった。今後は複数のチップ間のデータ転送速度を大幅に高める必要がある用途にも,MCPが積極的に使われる例が増えそうだ。(34〜35ページ掲載記事から抜粋) *テキスト版記事の文字数:3032文字

この記事をオンラインで読む
買い物カゴに入れる165円
買い物カゴに入れる(読者特価)83円
 特価が表示されない場合は下の (※)をご覧ください
この雑誌を購入する
お得な定期購読 (手続き画面へ移動します)

(※) 「読者特価」でご購入の際、日経IDに未ログインの場合は途中で通常価格が表示されることがあります。ご購入画面をそのまま進んでいただき、「次へ(お客様情報の入力へ)」のボタン押下後に表示されるログイン画面で日経IDをご入力ください。特価適用IDであれば、表示が特価に変わります。

関連カテゴリ・企業名
【記事に含まれる分類カテゴリ】
エレクトロニクス > CPU・LSI製品・技術 > IC・LSI
update:19/09/26