日経エレクトロニクス 2006/02/13号

New Products 無線LAN用チップセット
伝送速度は300Mビット/秒超
無線LAN用チップセット 米Broadcom社

 米Broadcom社は,次世代無線LAN仕様「IEEE802.11n」の草案に準拠した送受信チップセット「Intensi−fi」を開発,サンプル出荷を開始した。同草案の必須仕様項目をすべて実装したほか,4×4 のMIMOなどオプション仕様項目にも一部で対応する。物理層での最大データ伝送速度は300Mビット/秒を超えるという。(46ページ掲載記事から抜粋) *テキスト版記事の文字数:456文字

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【記事に含まれる分類カテゴリ】
エレクトロニクス > CPU・LSI製品・技術 > IC・LSI
【記事に登場する企業】
米ブロードコム
update:19/09/26