日経エレクトロニクス 2006/06/05号

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リーク対策の自動設計狙い 仕様記述形式を標準化
Cadence,大手半導体7社などが推進

 半導体技術を微細化するほど急増するリーク電流。抑制に向けて,さまざまな技術が製品に導入され始めている。例えば,チップ上で複数の電源電圧を併用するマルチVdd,Si基板にバイアス電圧を印加してしきい値電圧を制御する基板バイアス制御,スイッチで一部の回路の電源を遮断するパワー・ゲーティングなどである。(36ページ掲載記事から抜粋) *テキスト版記事の文字数:1396文字

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update:19/09/26