日経エレクトロニクス 2006/07/17号

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リコー,ウイスカ発生を解明 めっきの金属化合物が原因
新たな対策も既に確立

 リコーは,外部応力に起因するウイスカの発生メカニズムを解明した(図1)。ウイスカとは針状の金属結晶のことで,コネクタとフレキシブル基板の嵌合部などで発生する。これらの部位でウイスカが発生するのは,嵌合の際に生じる外部応力に起因する。RoHS指令への対応に伴いめっきをPbフリー化した結果,外部応力が原因でウイスカが発生しやすくなっているのだ。(39ページ掲載記事から抜粋) *テキスト版記事の文字数:1185文字

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【記事に含まれる分類カテゴリ】
エレクトロニクス > エレクトロニクス設計・製造 > 設計(エレクトロニクス)
【記事に登場する企業】
リコー
update:18/07/30