日経エレクトロニクス 2006/07/17号

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CMPスラリーの生産能力を50%増に 日立化成が2007年に7200トン/年へ

 日立化成工業は,LSIのCu配線用CMP(chemical−mechanical polishing)スラリーの生産能力を2007年2月までに約50%増強し,約7200トン/年とする計画を明らかにした。同社のCu配線用CMPスラリーは,砥粒を含んでいないため研磨傷を減らせるのが特長で,市場では世界第2位の約25%のシェアを占めている。(49ページ掲載記事から抜粋) *テキスト版記事の文字数:320文字

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関連カテゴリ・企業名
【記事に含まれる分類カテゴリ】
エレクトロニクス > CPU・LSI製品・技術 > IC・LSI
【記事に登場する企業】
日立化成
update:18/07/30