日経エレクトロニクス 2006/12/04号

What’s New
PS3のLSIパッケージ 大量生産用の工夫が随所に
MCMや薄型ビルドアップ基板を開発

 「マイクロプロセサ『Cell』やグラフィックスLSI『RSX』の性能は妥協できない。一方,月産100万個,200万個規模の大量生産を,民生機器にふさわしい歩留まりで実現しなければならない。このために,パッケージ技術を一新する必要があった」——。(42〜43ページ掲載記事から抜粋) *テキスト版記事の文字数:3148文字

この記事をオンラインで読む
買い物カゴに入れる165円
買い物カゴに入れる(読者特価)83円
 特価が表示されない場合は下の (※)をご覧ください
この雑誌を購入する
お得な定期購読 (手続き画面へ移動します)

(※) 「読者特価」でご購入の際、日経IDに未ログインの場合は途中で通常価格が表示されることがあります。ご購入画面をそのまま進んでいただき、「次へ(お客様情報の入力へ)」のボタン押下後に表示されるログイン画面で日経IDをご入力ください。特価適用IDであれば、表示が特価に変わります。

関連カテゴリ・企業名
【記事に含まれる分類カテゴリ】
パソコン・デジタルギア > ゲーム機 > ゲーム専用機
エレクトロニクス > CPU・LSI製品・技術 > IC・LSI
エレクトロニクス > CPU・LSI製品・技術 > 素材(半導体関連)
サービス・流通・生活・文化 > ゲーム > ゲーム専用機
ビズボードスペシャル > 素材 > 素材(半導体関連)
【記事に登場する企業】
ソニー・インタラクティブエンタテインメント
update:19/09/26