日経エレクトロニクス 2007/02/12号

特集 薄型ケータイを解剖する
目立つ所を引っ込め 追い求める厚さ2mm以下
第3部<機構部品/基板>

 一気に薄くなった携帯電話機の筐体内に,端末メーカーは各種の電子部品を何とか押し込んでいる。例えば,従来機に比べてプリント基板面積を約40%も減らした京セラは「LSIや受動部品,コネクタなどはほとんど同じ。部品間のすき間を詰めて何とか実装した」(W44Kを開発した同社 移動体通信機器事業本部 移動体通信機器技術部 第3技術部 機構設計課 課副責任者の大和田靖彦氏)。(116〜123ページ掲載記事から抜粋) *テキスト版記事の文字数:10022文字

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この特集全体
特集 薄型ケータイを解剖する(99ページ掲載)
薄型ケータイを解剖する 
特集 薄型ケータイを解剖する(100〜101ページ掲載)
スリム化へのあこがれは 世界共通
特集 薄型ケータイを解剖する(102〜107ページ掲載)
差異化を目指し 端末の薄さに集まる注目
特集 薄型ケータイを解剖する(108〜115ページ掲載)
大型化で薄さの要望が急増 目指すは2008年に「1円玉」
特集 薄型ケータイを解剖する(116〜123ページ掲載)
目立つ所を引っ込め 追い求める厚さ2mm以下
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update:18/07/30