日経エレクトロニクス 2007/05/21号

特報 分解
100ドル・スマートフォンを分解小型軽量化よりコスト優先
安価な汎用部品を多用,組み立てやすさにも配慮

 「部品原価は全部で1万円くらいかな。汎用部品の多用やほとんどの部品を実装した1枚基板などを見ると,安く作るために知恵を絞ったという印象を受けますね」─。本誌が独自に入手し,分解した「PV150」を見たある大手電機メーカーの携帯機器技術者の感想だ。(9〜11ページ掲載記事から抜粋) *テキスト版記事の文字数:3765文字

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シャープ
update:19/09/26