日経エレクトロニクス 2007/05/21号

NEインタビュー 米Broadcom President,
1チップ化でコスト低減
Scott A. McGregor氏 米Broadcom Corp., President, Chief Executive Officer

──次世代無線LANとして「IEEE802.11n」が登場してきました。Broadcom社は11nに積極的に取り組んでいますが,まずはどのような分野から採用が始まるとみていますか。 当社は,IEEE802.11g対応チップを最初に製品化したメーカーの一社です。当然,次世代規格である11nも重要視しています。(34〜36ページ掲載記事から抜粋) *テキスト版記事の文字数:3792文字

この記事をオンラインで読む
買い物カゴに入れる220円
買い物カゴに入れる(読者特価)110円
 特価が表示されない場合は下の (※)をご覧ください
この雑誌を購入する
お得な定期購読 (手続き画面へ移動します)

(※) 「読者特価」でご購入の際、日経IDに未ログインの場合は途中で通常価格が表示されることがあります。ご購入画面をそのまま進んでいただき、「次へ(お客様情報の入力へ)」のボタン押下後に表示されるログイン画面で日経IDをご入力ください。特価適用IDであれば、表示が特価に変わります。

関連カテゴリ・企業名
【記事に含まれる分類カテゴリ】
エレクトロニクス > その他(エレクトロニクス) > その他(エレクトロニクス)
【記事に登場する企業】
米ブロードコム
update:19/09/26