日経エレクトロニクス 2007/11/19号

キーワード
部品内蔵基板
主流はLTCC基板から樹脂基板へ移行

 インダクタ,コンデンサ,抵抗などの受動部品やLSIを内蔵した回路基板のこと。絶縁層や配線層を利用して受動部品を薄膜で形成する薄膜型と,絶縁層に空洞(キャビティ)を作って表面実装用のチップ部品を組み込む埋め込み型がある。LSIはパッケージングせずにベア・チップとして埋め込むか,またはウエハーの段階で再配線や端子を形成したウエハー・レベルCSPを内蔵する。(45ページ掲載記事から抜粋) *テキスト版記事の文字数:1235文字

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update:18/07/30