日経エレクトロニクス 2007/11/19号

チュートリアル はんだ不良を熱設計で回避する(第1回)
「桶屋がもうかる」元凶を断つ
はんだの特性ふまえて応力を抑える

国峰 尚樹サーマル デザイン ラボ代表取締役藤田 哲也ジィーサスモノづくり技術サービス部 担当部長著者略歴国峰 尚樹OKI(沖電気工業)にて各種機器の冷却技術開発,熱流体解析ソフト(Star-Cool)の開発,CAD/CAE/PDMの構築などを経て,2007年10月より現職。現在は製造メーカーを対象に熱設計コンサルタントを務める。(140〜146ページ掲載記事から抜粋) *テキスト版記事の文字数:6597文字

この記事をオンラインで読む
買い物カゴに入れる432円
買い物カゴに入れる(読者特価)216円
 特価が表示されない場合は下の (※)をご覧ください
この雑誌を購入する
お得な定期購読 (手続き画面へ移動します)

(※) 「読者特価」でご購入の際、日経IDに未ログインの場合は途中で通常価格が表示されることがあります。ご購入画面をそのまま進んでいただき、「次へ(お客様情報の入力へ)」のボタン押下後に表示されるログイン画面で日経IDをご入力ください。特価適用IDであれば、表示が特価に変わります。

関連カテゴリ・企業名
【記事に含まれる分類カテゴリ】
エレクトロニクス > 不具合・トラブル(エレクトロニクス) > エレクトロニクスの不具合・トラブル全般
update:18/07/30