日経エレクトロニクス 2007/11/26号 増刊

特集1
開けて分かった PS3のすべて
放熱機構と電源ユニットに苦心の跡

プレイステーション 2の発売から6年半以上を経て2006年11月11日にようやく発売された「プレイステーション 3」(PS3)を徹底解剖した。PS3は,新型マイクロプロセサ「Cell」やグラフィックスLSI「RSX」に代表される,合計で最大380Wの電力を消費する電子部品の塊である。その部品を容積が約5Lの筐体に収めるため,PS3にはさまざまなアイデアがぎっしり詰まっていた。(79〜86ページ掲載記事から抜粋) *テキスト版記事の文字数:10531文字

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この特集全体
特集1(51〜56ページ掲載)
世界最薄ケータイ──正攻法のN703iμと冒険的なP703iμ
特集1(57〜64ページ掲載)
iPhone徹底分析
特集1(66〜71ページ掲載)
差異化を目指し,端末の薄さに集まる注目
特集1(72〜73ページ掲載)
噂のApple TVを分解,デザインありきで機器を設計
特集1(74〜78ページ掲載)
短期開発に徹したソニー,実装品質には疑問も
特集1(79〜86ページ掲載)
開けて分かった PS3のすべて
特集1(87〜90ページ掲載)
シンプルに徹したWiiの設計
特集1(91〜92ページ掲載)
実物大 プレイステーション 3のメイン・ボード
特集1(93〜94ページ掲載)
実物大 Wiiのメイン・ボード
特集1(95〜96ページ掲載)
重さ2/3の新型PSP,CPUと64Mバイト・メモリを積層
関連カテゴリ・企業名
【記事に含まれる分類カテゴリ】
パソコン・デジタルギア > ゲーム機 > ゲーム専用機
エレクトロニクス > エレクトロニクス設計・製造 > 設計(エレクトロニクス)
サービス・流通・生活・文化 > ゲーム > ゲーム専用機
【記事に登場する企業】
ソニー・インタラクティブエンタテインメント
update:18/07/30